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华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
 评论 ⋅  2024-03-19 14:23
中新泰合芯片封装材料项目投产
 评论 ⋅  2023-10-19 09:48
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
先进半导体安徽3亿美元封装材料项目动工，预计2022年上半年一期投产
先进半导体安徽封装材料项目动工投产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:38
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