新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
投资73.8亿元,安捷利美维高端
封装基板
项目一期竣工投产
安捷利美维苏州
封装基板
项目在苏州高新区投产
深南电路:RF
封装基板
产品成功导入部分高阶产品
深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的
封装基板
生产技术和工艺
沃格光电玻璃基半导体
封装基板
已获得客户验证通过
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP
封装基板
量产
2个三代半项目落地+1个高阶
封装基板
项目开工!
浙江创豪半导体年产45万片高阶
封装基板
项目开工
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术
封装基板
布线用孔降至6微米以下
显示驱动IC覆晶薄膜
封装基板
(COF)供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
瑞瓷IC
封装基板
项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州,总投资13亿元
广芯半导体
封装基板
产品制造项目在广州开工
一文读懂先进
封装基板
中京电子拟15亿元投建集成电路
封装基板
产业项目
市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC
封装基板
深南电路出资2亿元成立广州广芯
封装基板
有限公司
深南电路:拟60亿元投建广州
封装基板
生产基地项目
总投资60亿元 深南电路拟投建广州
封装基板
生产基地
中京电子:子公司IC
封装基板
及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
江苏博睿光电梁超:Y2O3-CaF2对LED用AlN
封装基板
性能的影响
联系客服
投诉反馈
顶部