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美国工程院院士Fred C. LEE:
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半导体会给电力电子行业带来怎样的变革?
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半导体布局
IFWS 2022前瞻:超
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及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
武汉大学袁超研究员:热反射表征技术在
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半导体材料和器件领域的应用进展
新型超
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半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
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半导体热表征领域发表综述文章
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半导体研究组在半导体能谷调控方面取得重要进展
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氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《
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半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
国内
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半导体研究领域第一套系列科技专著《
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半导体前沿丛书》付梓发行
华微电子:积极布局以SiC和GaN为代表的
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半导体器件技术
西安交通大学研究团队超
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半导体材料研究领域取得重要进展
上海出台措施发展展壮大未来产业集群 推动碳化硅、氮化镓等
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半导体化合物发展
IFWS 2022前瞻:超
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及其他新型半导体材料与器件进展
氮化物
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半导体企业中博芯宣布完成Pre-A轮融资
氮化物
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半导体材料厂商中博芯将亮相第十七届全国MOCVD学术会议
厦门大学
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半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
西安交大云峰教授团队在超
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半导体材料研究领域取得重要进展
南京大学团队在
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半导体EUV探测器领域取得新进展
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半导体研究中心电子材料与器件课题组 博士后招聘启事
芯粤能主体工程封顶!国内首个
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半导体全产业链在穗完成布局
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半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
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南科大深港微电子学院在
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半导体器件领域取得系列研究进展
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恒普科技科创板IPO获受理,募资3.52亿元投建
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半导体设备等项目
西电周弘教授:超
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半导体材料氧化镓器件最新研究进展
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