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完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
突发!半导体设备龙头
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完成近亿元PreA+轮融资,由惠友资本领投
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完成数亿元C4轮融资,器件产品累计出货超2000万颗
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完成Pre-A轮融资
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正式进入日本市场
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收购意大利SiC外延设备制造商LPE
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3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
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携手两款超跑 供货最新800V碳化硅逆变器
碳化硅功率器件头部企业基本半导体
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完成C2轮融资
三星与红帽共同
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,将在新一代存储器软件领域进行合作
默克
宣布
将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产能力和供应链布局
中科物栖
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完成近3亿元PreA+轮融资
美商迈凌科技
宣布
收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成
云途半导体第二款车规级MCU
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量产
通用智能计算芯片公司此芯科技
宣布
完成超1亿元天使++轮融资
意法半导体
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约700万欧元股份回购计划
英飞凌
宣布
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投20亿美元在美国建厂 规划产能30GWh
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涨价! 李斌回应:扛不住了迫不得己
最低5nm 中国长城
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推出全自动12寸晶圆激光开槽设备
佳能
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研发3D光刻机明年上市
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停产燃油车的车企!比亚迪为什么敢第一个吃螃蟹?
LED龙头厂富采
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全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺
知行科技
宣布
再获亿元C+轮融资,优化供应链并推进公司量产进程
终端市场故障率为零!GaN功率芯片行业领导者纳微半导体
宣布
成功发货超过四千万颗
Navitas
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元戎启行
宣布
采用英伟达Drive Orin系统级芯片,L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
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