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美国半导体设备巨头应用材料宣布终止收购日本国际电气
 评论 ⋅  2021-03-30 16:50
小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司
 评论 ⋅  2021-03-26 13:28
丰田汽车巴西公司宣布自29日起停产一周
 评论 ⋅  2021-03-26 11:03
应用材料（AMAT.US）宣布35亿收购方案接近告吹
 评论 ⋅  2021-03-24 11:26
损失将高达23亿元！三星宣布关停美半导体工厂！连锁反应已出现！
三星美半导体工厂
 评论 ⋅  2021-03-22 08:53
字节跳动宣布进军芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-18 10:16
美光宣布出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂
 评论 ⋅  2021-03-18 10:14
23.5亿美元！中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆产能
 评论 ⋅  2021-03-18 09:54
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
 评论 ⋅  2021-03-18 09:43
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
 评论 ⋅  2021-03-11 14:53
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
中兴通讯宣布65W氮化镓充电器上市：90度折叠插脚设计支持三口快充
ZTE中兴氮化镓充电器
 评论 ⋅  2021-02-19 09:41
中国移动、中兴通讯、高通三方宣布合作开展5G标准定位技术演示
 评论 ⋅  2021-02-07 10:57
欧司朗宣布新一代LiDAR红外激光器即将问世，自动驾驶进入新“视界”
 评论 ⋅  2021-02-07 10:50
芯片短缺殃及美巨头通用，宣布四家工厂下周减产
 评论 ⋅  2021-02-05 17:46
纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
 评论 ⋅  2021-01-27 16:57
国内碳化硅龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-26 17:11
美新半导体宣布完成超10亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-25 12:53
高通宣布以14亿美元收购半导体新创企业Nuvia
 评论 ⋅  2021-01-14 11:14
Marvell宣布100亿美元收购Inphi
 评论 ⋅  2020-10-30 17:53
AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）
 评论 ⋅  2020-10-28 17:02
韩国宣布扩建半导体材料测试设施 寻求自给自足方式
 评论 ⋅  2020-09-18 16:42
Vicor公司宣布与艾睿电子签订全球代理协议
安多电源公司电子全球解决方案
 评论 ⋅  2020-09-15 03:55
CenturyLink宣布转型并更名为Lumen(R)
客户技术数据平台网络协作
 评论 ⋅  2020-09-15 02:10
Bose宣布推出279美元的QuietComfort耳塞和179美元的运动耳塞
耳塞三星运动都是降噪两款
 评论 ⋅  2020-09-11 01:25
Commvault宣布推出新的云优化灾难恢复产品和更新版智能数据管理产品组合
云和数据管理数据恢复解决方案客户
 评论 ⋅  2020-09-10 08:18
Yubico今天宣布推出YubiKey 5C物理安全密钥 支持USB-C和NFC
认证设备兼容钥匙智能卡因素
 评论 ⋅  2020-09-10 02:20
斯伦贝谢、IBM和红帽宣布面向能源行业的重大混合云合作协议
红帽环境混合合作行业客户
 评论 ⋅  2020-09-10 02:07
ADI公司宣布推出采用A2B®音频总线技术的完整音频系统
音频模块音频系统放大器电路板面市
 评论 ⋅  2020-09-10 01:09
苹果宣布将于9月15日举行秋季发布会 支持5G的iPhone 12有望登场
苹果发布将有可能会将是尺寸
 评论 ⋅  2020-09-09 01:27
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