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高通
宣布
:设立1亿美元元宇宙基金投资AR/VR
英特尔
宣布
欧洲330亿欧元投资计划 包括170亿欧元在德国建厂
美浦森
宣布
完成近亿元A轮融资,资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
独角兽盛合晶微
宣布
,C轮3亿美元融资交割完成
Soitec
宣布
在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
环球晶圆
宣布
在意大利建12吋半导体硅片厂
爱安特
宣布
完成数亿元B轮融资,客户含北方华创、华海清科、芯源微等
法国Soitec半导体公司
宣布
增设生产线,用于生产创新型碳化硅衬底
投资超330亿欧元!英特尔
宣布
在德国及意大利建厂,并扩大爱尔兰厂产能
罗姆半导体
宣布
为Lucid Air提供SiC MOSFET
Arm
宣布
裁员全球裁员,约涉及1000名员工
铠侠
宣布
日本生产线恢复正常 曾因原材料污染关闭
收购聚洵科技后不到一年就
宣布
剥离 科隆股份这是“玩票”半导体?
篆芯半导体
宣布
完成近亿元天使轮融资,资金用于芯片研发等
台积电
宣布
209亿美金投向先进工艺
AMD
宣布
完成对赛灵思的收购 强化数据中心实力
友达
宣布
再建一座8.5代新厂,预计投资超1000亿新台币
东芝
宣布
半导体新厂址增产超过200%
东芝
宣布
一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产
英特尔
宣布
1000亿美元芯片投资计划,目标建成“全球最大芯片制造基地”
中环半导体两大项目
宣布
开工 总投资82亿元
一径科技
宣布
完成小鹏汽车领投的数亿元Pre-C轮融资
美的
宣布
造芯成功:2024年量产汽车芯片
纳微半导体
宣布
在上海成立一个电动车GaN芯片设计中心
国内碳化硅器件领域领先企业清纯半导体
宣布
完成数亿元Pre-A轮融资
碳化硅器件
清纯半导体
融资
Novel Crystal Technology
宣布
开发出世界第一款安培级1200 V耐压的“氧化镓肖特基势垒二极管”
感测组件厂光磊改名台亚半导体,
宣布
进军第三代半导体
英飞凌
宣布
现任COO将接任CEO职位
环旭电子
宣布
投资氮化镓系统有限公司 加码功率电子战略
三星
宣布
在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂,投资170亿美元
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