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水稻“生出”半导体材料，我国团队实现了！
 评论 ⋅  2024-10-10 16:15
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
上海科技大学陈佰乐团队实现了室温工作超宽光谱光电探测器
 评论 ⋅  2022-05-18 09:57
西电学子在ISPD国际集成电路物理设计竞赛首次获得冠军 实现了新突破
 评论 ⋅  2022-04-08 15:19
清华大学团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
 评论 ⋅  2022-03-11 10:35
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
美光推出全球速度最快的独立显卡内存，助力英伟达（NVIDIA）实现突破性的游戏速度
内存带宽技术性能体验实现了
 评论 ⋅  2020-09-04 03:28
Tenstorrent采用新思科技的广泛DesignWare IP组合，成功实现了一次性完成高性能AI处理器芯片的硅晶设计
思科处理器芯片控制器提供设计
 评论 ⋅  2020-08-04 01:14
投资者提问：最近福建安芯半导体一台值近千万元的光刻机出货，实现了60%至7...
福建安芯半导体光刻机瑞丰基金
 评论 ⋅  2020-04-02 11:21
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