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江苏集芯申请
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碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
国内首台超
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钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬:先进Grinding设备及工艺助力
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SiC量产
南京大学成功研发出
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碳化硅激光切片设备与技术
南京大学成功研发出
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碳化硅激光切片设备与技术
云和县
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碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议签约仪式举行
百识电子完成A+轮融资,加速耐高压、
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第三代半导体外延布局
北京大学申请
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高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利,提高整个异质集成结构的热导率
北京大学教授于彤军:
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AlN单晶生长研究
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙:
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SiC单晶的研究进展
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本
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单晶闪烁体
中国电科46所霍晓青:面向氧化镓功率器件的
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氧化镓单晶材料技术
西安华合德新材料李灏文:面向低成本碳化硅功率器件用
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SiC 单晶技术
盛鑫半导体:
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硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅:先进抛光技术助力量产型
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碳化硅制造
中科潞安闫建昌:高性能、
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是深紫外LED产业技术发展趋势
山东大学教授陈秀芳:
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4H-SiC单晶扩径及衬底制备
华清电子材料实现了超
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高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动
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半导体硅片国产化
扬杰科技收购楚微半导体40%股权,目的在于完善
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新品产能
南京盛鑫
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硅外延材料产业化项目开工 ,一期投资13.6亿元
天通股份:拟募资不超25亿元,发展
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射频压电晶圆项目等
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备
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/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
北京大学物理学院教授于彤军:
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AlN单晶的同质PVT生长研究
奥趋光电王琦琨博士:PVT法生长高质量
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AlN单晶的最新进展与挑战
众合科技:子公司拟5.20亿元投建国产半导体级中
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单晶基地项目
众合科技控股子公司海纳半导体拟投建中
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单晶硅生产基地
众合科技
控规子公司
海纳半导体
投建
中大尺寸
单晶硅
生产基地
LG Display广州工厂开始量产
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OLED面板,月产能达6万片
量产
广州
工厂
面板
产能
基板
中节能镇江公司:
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再突破,开创5.4新时代
组件
量产
镇江
功率
新一代
节能
投资10亿元!博蓝特碳化硅及
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蓝宝石衬底项目落户金华
投资
博蓝特
碳化硅
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蓝宝石衬底
金华
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