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中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士！
 评论 ⋅  2023-04-19 13:05
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
北京大学攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
 评论 ⋅  2023-04-13 17:44
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
 评论 ⋅  2023-04-12 17:06
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
 评论 ⋅  2023-04-06 11:53
厦大与黑龙江大学研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-04-03 15:58
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-29 13:52
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
中国海洋大学多电机驱动控制综合实验平台、电力电子实验装置等设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-17 14:07
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
深圳清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-08 10:36
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