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信越化学面向GaN半导体开发出
大型
基板
需求不振 全球
大型
半导体公司投资显著下滑
比亚迪宣布在巴西打造
大型
生产基地综合体,将投建三座全新工厂
年产值约50亿元超
大型
液晶显示模组(LCM)绑定项目拟落户岳阳
昕诺飞
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智慧灯杆项目助力城市节能减排 推动智慧城市建设
外媒:Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建
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半导体工厂
200亿美元,Intel将在美国俄亥俄州创建
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芯片工厂
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电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
蔚来发布智能电动中
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SUV ES7,应用碳化硅功率模块的第二代高效电驱平台
韩媒:三星电子成立特别工作组 或加快
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并购步伐
光刻机巨头阿斯麦CEO:有
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工业集团购买洗衣机拆芯片救急
押注美国半导体制造业增长!日立在美建造
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GaN 解决方案:小型封装应对
大型
雷达挑战
GaN
解决方案
小型封装
大型
雷达
全球首台:苏大维格
大型
紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻
形貌
制备
光电子
器件
结构
全球首台:苏大维格
大型
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光刻
形貌
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光电子
器件
结构
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”:可应对
大型
方形基板且解像力达1.0微米
佳能
半导体
光刻机
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
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