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镓和半导体李山: 氧化镓PECVD
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及光电信息感知器件研究
中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于SiC功率器件
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的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
【IFWS2024】 碳化硅衬底、
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及其相关设备技术分会日程公布
IFWS2024:氮化物衬底、
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及其相关设备技术分会日程出炉
长宇科技取得一项
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基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利,能够保持产品制备的稳定性
晶盛机电:12英寸硅减压
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设备顺利实现销售出货,ALD设备处于验证阶段
北京理工大学团队在杂化范德华
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研究方向取得重要突破
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅
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设备并实现销售
科学家提出倾斜台阶面
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菱方氮化硼单晶方法
IFWS 2023│200 mm 4H-SiC高质量厚层同质
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IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果:6英寸碳化硅
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及深能级缺陷研究
IFWS 2023│氮化物衬底、
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及其相关设备技术分会召开
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、
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及其相关设备技术分会日程出炉
晶盛机电:公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅
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设备
简述GaN
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方法及生长模式
国内首家!厦门大学实现8英寸碳化硅
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简述Ir衬底上金刚石半导体异质
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技术与机理研究进展
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层
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南京大学、东南大学在双层二维半导体
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核心技术取得新突破
南京大学等突破双层二维半导体
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核心技术
【CASICON 2021】北京大学杨学林:Si衬底上GaN基电子材料
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技术研究进展
北京大学杨学林:硅衬底上氮化物大失配异质
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