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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
简述晶圆级多层堆叠技术
 评论 ⋅  2022-09-08 10:16
华为公布芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 14:25
华为公开芯片堆叠封装相关专利
 评论 ⋅  2022-04-06 10:29
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利
 评论 ⋅  2022-04-06 09:30
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
台积电介绍12-Hi 3D堆叠工艺 欲将SoIC推向新的极限
堆叠芯片该公司缩减积电复杂度
 评论 ⋅  2020-08-26 06:19
可扩展性的优点：从彼得·帕克（Peter Parker）到引脚复用
堆叠扩展性引脚元件配置设计
 评论 ⋅  2020-06-10 02:25
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