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首期规模6.02亿元!东芯股份、中芯国际旗下投资公司参设新
基
金
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立半导体产业并购
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加速进军半导体战略步伐 名家汇拟斥资1亿元设立产业并购
基
金
高新发展拟参设功率半导体投资
基
金
方正电机拟32亿元投建年产300万套新能源驱动电机产业
基
地项目
千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部
基
地项目开工
基
于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
投资3.4亿元 诺
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亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
总投资超18亿元 南沙科创中心芯新产业园项目奠
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清华团队
基
于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
清华团队
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于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
台
基
股份:车规级lGBT是公司重点研发方向和发展规划之一
中山大学研究团队首次实现了
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于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
总投资6亿元 安徽池州芯元
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半导体项目预计今年11月投产
国际首台
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于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型式试验
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于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
曝苹果iPhone 15/16将继续沿用高通
基
带芯片
英特尔测试完成以现有硅
基
半导体制程生产量子运算芯片,良率95%!
智新半导体已研制出
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于第3代半导体碳化硅的功率模块
湖南普斯赛特光电第三代半导体科技智能化产业
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地开工
台积电积极布局第三代半导体,二代硅
基
GaN技术平台年内完成
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造
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地项目签约落户,计划投资15亿元
华润微推动功率半导体封测
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地项目建设,预计2022年底前产线通线
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本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
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本半导体宣布完成数亿元C4轮融资,器件产品累计出货超2000万颗
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2
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半导体”
显示驱动IC覆晶薄膜封装
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板(COF)供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
工信部:1—8月新建5G
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站67.7万个 5G
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站总数达210.2万个
解析电子封装陶瓷
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板
TCL中环旗下中环领先天津半导体
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地投产
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