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湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
工信部：我国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-02-18 14:25
云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投
 评论 ⋅  2024-02-02 10:00
中国西电获得发明专利授权：“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
 评论 ⋅  2024-02-01 17:18
士兰微子公司获大基金二期3.5亿元增资
 评论 ⋅  2024-02-01 16:49
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
天岳先进：持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
 评论 ⋅  2024-01-30 18:00
长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
 评论 ⋅  2024-01-30 17:40
清溢光电拟佛山南海建高端半导体掩膜版生产基地
 评论 ⋅  2024-01-30 14:01
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
10亿元苏创光子创新产业基金发布
 评论 ⋅  2024-01-29 14:51
朝阳县2024年市政配电基础设施及充电桩建设项目咨询服务竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-01-26 16:41
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
厦门大学团队演示可同步辐射正交线偏振绿光的半极性InGaN基MCLED
 评论 ⋅  2024-01-24 17:32
湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:30
2023年福建新建5G基站3万个
 评论 ⋅  2024-01-23 15:57
上海5G基站超过7.7万个，启动实施新一轮新型基础设施建设
 评论 ⋅  2024-01-23 09:36
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
 评论 ⋅  2024-01-22 11:33
工信部：中国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-01-19 11:27
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
 评论 ⋅  2024-01-18 16:54
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