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复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
第三代半导体产业重要基础材料，已经在国内实现量产
 评论 ⋅  2022-12-10 16:52
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
大基金二期投资：烁科中科信！
 评论 ⋅  2022-12-08 14:17
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
 评论 ⋅  2022-12-08 11:08
欣旺达义乌新能源电池生产基地开工 总投资213亿
 评论 ⋅  2022-12-06 16:05
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电？
 评论 ⋅  2022-12-05 14:25
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
合肥集成电路测试产业基地全面封顶
 评论 ⋅  2022-12-02 10:37
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
河工大张紫辉团队在GaN基Micro-LED方面获得新进展
 评论 ⋅  2022-11-28 17:13
华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模产线
 评论 ⋅  2022-11-28 16:57
广东累计建成 5G 基站超 21 万座，数量全国第一
 评论 ⋅  2022-11-28 14:04
北工投资在管基金投资东方晶源
 评论 ⋅  2022-11-28 12:35
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
中山大学等高校拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-24 14:17
13亿元！华润微电子迪思高端掩模项目奠基
 评论 ⋅  2022-11-23 23:00
珠海科技学院拟获批设立省集成电路人才培养基地
 评论 ⋅  2022-11-23 11:25
国家自然基金“十四五”规划公布，集成电路多个细分领域被划重点
 评论 ⋅  2022-11-23 09:51
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
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