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第三代半导体产业重要
基础
材料,已经在国内实现量产
中国电科产业
基础
研究院发布两项半导体国际标准
电动车直流充电
基础
设施如何实现快速充电?
上海交大吴泳澎教授课题组在6G
基础
研究领域取得重要进展
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业
基础
领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
工信部:将组织
基础
电信企业按照适度超前原则开展5G网络建设
台亚积极布局第三代半导体,主攻以氮化镓为
基础
功率器件
重庆发布2022年度新能源汽车与充换电
基础
设施财政补贴政策
工信部:加快5G、千兆光网、数据中心等
基础
设施建设
蔚来汽车董事长李斌:今年主要供应链挑战在
基础
芯片方面
宁夏:充电
基础
设施“十四五”规划发布 2025年底累计建设充电桩6000个
聚焦两会| 小米集团董事长雷军建议:加快新能源汽车大功率快充
基础
设施建设
雷军:加快新能源汽车大功率快充
基础
设施建设
广州市科技创新“十四五”规划:提升集成电路、新型显示等关键
基础
产业水平
碳达峰碳中和目标下,浙江推进集成电路等标志性产业链
基础
再造提升
干勇院士:发展第三代半导体是提升我国产业
基础
能力、建立未来战略优势的关键所在
中国5年计划让芯片
基础
材料站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
半导体
基础
材料碳化硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
宏微科技:芯片为核心 模块为
基础
应用方案为牵引 打造功率半导体产业链
宏微科技
芯片
模块
应用方案
功率半导体
产业链
赵善麒
科创板
上市
李克强:我们到了要大声疾呼加强
基础
研究的关键时刻
李克强
国家
自然科学基金委员
基础研究
关键时刻
智浦芯联宣布调价:全系列产品在原有售价
基础
上上涨15%-30%不等
美国拟千亿美元投入半导体等
基础
科研 增设白宫首席制造官
工信部:保持完整产业链体系,聚焦核心
基础
零部件、关键
基础
元器件
【全文】工信部发布《
基础
电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固生产大国地位
四部门:新能源汽车补贴标准在2020年
基础
上退坡20%
新能源汽车
补贴
标准
【政策解读】工信部:推动
基础
和关键领域创新突破 提高新能源汽车产业集中度
Marvell 携手台积电打造业界最先进的 5 纳米技术数据
基础
设施产品组合
Marvell
台积电
5
纳米
技术
数据
基础设施
产品组合
紫光同创PGL22G开发平台试用连载(4)-- 移动方块
方块
基础上
时序
输出
分辨率
彩条
沙特
基础
工业公司(SABIC)面向5G通信
基础
设施和移动设备领域打造的高性能材料
终端
树脂
性能
材料
应用领域
沙特
Maxim Integrated发布最新温度传感器
基础
模拟IC,高精度测量为货物及设备提供可靠保护
温度
测温
提供
测量
设计
精度
第
2
页/共
3
页
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