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罗杰斯投资加码,高功率半导体陶瓷
基板
项目签约苏州工业园区
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装
基板
量产
四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目预计7月竣工投产
投资13.7亿!四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目预计7月竣工投产
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端
基板
一期项目将投产 计划6月份试生产
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体
基板
投资约55亿元,浙江丽水晶引高端COF
基板
项目开工
安森美携手大众汽车 导入碳化硅
基板
开发车用逆变器
2个三代半项目落地+1个高阶封装
基板
项目开工!
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装
基板
项目开工
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃
基板
厂商
四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目封顶 目前已接到大批订单
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装
基板
布线用孔降至6微米以下
显示驱动IC覆晶薄膜封装
基板
(COF)供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
解析电子封装陶瓷
基板
一种基于
基板
埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
一种基于
基板
埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
四川年产1080万片功率半导体陶瓷
基板
自动化生产线项目开建
国内首家量产高端
基板
工厂,芯爱集成电路封装用高端
基板
项目一期顺利封顶
AMB氮化硅覆铜陶瓷
基板
获突破,填补我国功率半导体行业空白!
瑞瓷IC封装
基板
项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州,总投资13亿元
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷
基板
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷
基板
正在交付
涉及8亿元玻璃
基板
产品采购订单!沃格光电与中麒光电签署长期战略合作协议
广芯半导体封装
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产品制造项目在广州开工
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率半导体陶瓷
基板
一文读懂先进封装
基板
中京电子拟15亿元投建集成电路封装
基板
产业项目
市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC封装
基板
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目签约内江经开区
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