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北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地
 评论 ⋅  2023-10-20 15:03
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
 评论 ⋅  2023-09-28 09:37
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
国内最大CVD金刚石生产基地开建
 评论 ⋅  2023-09-09 15:14
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
国内厂商抢夺激光雷达市场70亿美元蛋糕
 评论 ⋅  2023-07-13 09:05
国内碳化硅市场东风至，变局来！
 评论 ⋅  2023-07-06 13:36
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
涉及存储、设备等领域，国内又一批半导体产业项目上马
 评论 ⋅  2023-06-30 11:55
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最
 评论 ⋅  2023-06-28 09:00
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
国内8英寸SiC传来新进展！
 评论 ⋅  2023-06-26 11:52
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
 评论 ⋅  2023-06-25 10:10
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
国内首个！广汽将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组
 评论 ⋅  2023-06-09 14:58
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
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