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华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
机构观点：模拟芯片国产化进程提速
 评论 ⋅  2023-03-16 10:08
比尔盖茨反对美国列清单！国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段，谁将趁势崛起？
 评论 ⋅  2023-03-06 10:59
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
零部件国产替代进程加速，多家A股上市公司抢占市场先机
 评论 ⋅  2023-03-02 10:55
华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
国产替代进程加速，半导体ETF获资金青睐
 评论 ⋅  2023-02-24 08:37
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
半导体国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期
 评论 ⋅  2023-01-06 11:45
盘点：2022年国产半导体设备商IPO情况
 评论 ⋅  2023-01-03 09:25
TCL华星、小米科技联合研发，国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
 评论 ⋅  2022-12-23 14:35
“缺芯涨价”退潮，国产半导体产业链蓄势升级
 评论 ⋅  2022-12-19 15:28
国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破！
 评论 ⋅  2022-12-09 16:14
芯导科技：公司车规级TVS产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
国金证券：半导体零部件国产化率快速提升
 评论 ⋅  2022-10-08 09:08
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”？
 评论 ⋅  2022-10-08 08:16
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
断供压力仍存 国产汽车芯片强势崛起
 评论 ⋅  2022-09-16 14:37
一家国产半导体企业的进阶
 评论 ⋅  2022-09-08 09:27
半导体国产替代的需求刻不容缓 国内企业正奋力前进
 评论 ⋅  2022-09-02 09:03
中微公司：MOCVD设备的零部件国产化率大约80%
 评论 ⋅  2022-07-06 15:13
国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导
 评论 ⋅  2022-06-28 16:17
国产BAW滤波器知名企业武汉敏声完成近6亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-06-27 10:24
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化
 评论 ⋅  2022-06-23 14:11
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