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许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2024-11-12 16:08
大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
李梓维教授团队MicroLED全彩色微显示技术研究进展
 评论 ⋅  2024-10-31 16:30
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
厦大程其进／张洪良团队: 高精度日盲紫外光电探测器重要新进展
 评论 ⋅  2024-10-17 15:07
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
北理工团队在扩展光源光能量分布调控的自由曲面光学设计方法上取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-12 10:17
复旦微电子学院季力教授团队在金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的光催化水裂解电极方向取得成果
 评论 ⋅  2024-10-12 10:17
水稻“生出”半导体材料，我国团队实现了！
 评论 ⋅  2024-10-10 16:15
中科大郭光灿院士团队研究分布式光量子计算获进展
 评论 ⋅  2024-10-10 16:11
西电大郝跃院士团队常晶晶教授等在国际顶级期刊上发表重要科研成果
 评论 ⋅  2024-10-08 09:06
张荣院士团队在光学领域国际知名期刊发表封面文章
 评论 ⋅  2024-09-13 22:35
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-09-02 17:24
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:16
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓 的2D-Mg掺杂现象
 评论 ⋅  2024-06-11 09:54
西安交大刘明教授团队在柔性自支撑反铁电氧化物单晶薄膜研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-06-04 13:40
沙特KAUST李晓航团队：无刻蚀损伤的microLED像素制造技术
 评论 ⋅  2024-05-28 11:23
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
厦门大学康俊勇教授团队：人工智能无损表征技术，助力SiC晶体生长
 评论 ⋅  2024-03-29 10:53
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
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