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CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:47
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
参与2024慕尼黑上海电子展传感器展区，探秘行业新一代发展！
 评论 ⋅  2024-05-23 10:36
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
 评论 ⋅  2024-05-15 15:18
我国首台新型智能重载电力机车下线，全球首创大功率碳化硅变流器！
 评论 ⋅  2024-05-15 15:13
上海宝冶中标广州华星半导体新型显示器生产线扩建项目
 评论 ⋅  2024-05-15 14:05
风华高科：已推出30余款车规级被动元器件，出货量持续提升
 评论 ⋅  2024-05-15 10:07
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
 评论 ⋅  2024-05-14 09:38
宜兴中车时代中低压功率器件项目首台光刻机搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 11:35
诚铭高端声学元器件项目开工 总投资3.5亿元
 评论 ⋅  2024-05-10 10:05
莱特光电申请含氮化合物及有机电致发光器件和电子装置专利
 评论 ⋅  2024-05-10 10:00
大族激光成立科技公司 含光电子器件销售业务
 评论 ⋅  2024-05-10 10:00
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