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复旦大学IGBT功率循环测试仪
器
(第二次)国际招标公告
三安半导体“氮化镓功率
器
件的制备方法、氮化镓功率
器
件”专利公布
广州增芯科技12英寸先进智能传感
器
及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
中车中低压功率
器
件产业化(株洲)项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
北一半导体功率
器
件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
内江高新区智能绿色电子元
器
件生产项目建成投产
粤桂半导体
器
件智能产业园项目实现竣工
总投资10亿元,北一半导体功率
器
件项目在江苏盐城开工
鑫诚光电高端激光
器
芯片制造项目落地佛山 总投资10亿元
年产60万片!傲威半导体车规级功率半导体
器
件项目开工
合肥芯谷微电子微波
器
件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
芯谷微电子微波
器
件及模组项目主厂房封顶
CASICON晶体大会平行论坛3:砷化镓、磷化铟晶体及激光
器
技术
海纳股份高端功率
器
件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
天瞳富联智能驾驶域控制
器
项目落地临港新片区
海纳股份高端功率
器
件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
士兰微电子8英寸碳化硅功率
器
件芯片制造生产线项目今日开工
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光
器
技术分论坛日程出炉
长晶浦联年产200亿颗新型元
器
件项目,预计8月竣工验收
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪
器
马观岚:SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟:高功率叠阵激光
器
及相关技术
积塔半导体BCD复合高压隔离
器
平台开发团队:积沙成塔,用“芯”取得新突破
西安交大科研人员在低维钙钛矿
器
件领域取得进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光
器
及光电
器
件研究
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何协同
器
件发展
新微半导体“一种HEMT
器
件的栅极、HEMT
器
件及其制备方法”专利获授权
GaNational:GaN功率
器
件引领革新风潮
科技成果推介|增强型GaN电力电子
器
件
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机
器
人面世,电机成本分析
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电
器
件与Micro-LED新型显示技术
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