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扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
比亚迪半导体申请逆导型IGBT功率器件专利，有效抑制负阻效应，提高器件性能
 评论 ⋅  2024-03-01 10:41
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
重庆研究院发展出仿生“视听”光电探测器
 评论 ⋅  2024-02-26 09:53
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
 评论 ⋅  2024-02-22 17:03
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
西电郝跃院士团队在超陡垂直晶体管器件研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2024-02-20 14:12
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
北大团队新型器件技术加速GaN进入工业与汽车应用
 评论 ⋅  2024-02-08 19:58
北京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利，能够降低器件的沟道电阻
 评论 ⋅  2024-02-06 14:15
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-29 10:33
联合攻关成果！1700V GaN HEMTs器件研制成功
 评论 ⋅  2024-01-24 17:49
湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:30
91.9万人次参与投票，“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”专家评审进行中
 评论 ⋅  2024-01-24 10:47
量子半导体器件实现拓扑趋肤效应
 评论 ⋅  2024-01-23 10:53
江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布今年量产
 评论 ⋅  2024-01-22 14:05
新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
 评论 ⋅  2024-01-22 11:33
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
投资9亿元！诚盛科技—麒思大功率器件项目8月量产
 评论 ⋅  2024-01-19 09:21
华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
成果｜碳化硅晶片+蜂巢传动逆变器+碳化硅电力电子变压器+AMOLED量产线
 评论 ⋅  2024-01-17 17:42
北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利，提高GaN HEMT的动态稳定性
 评论 ⋅  2024-01-17 10:07
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