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卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
中科科仪高端仪器装备产业化项目开工建设
 评论 ⋅  2022-11-10 15:09
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
简述SiC功率器件的新发展和挑战
 评论 ⋅  2022-11-04 16:51
中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
 评论 ⋅  2022-11-02 14:41
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
 评论 ⋅  2022-11-02 11:02
株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-11-01 10:37
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
华微电子：积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
 评论 ⋅  2022-10-28 15:57
晶科能源在上海成立新公司，经营范围含半导体器件制造
 评论 ⋅  2022-10-28 10:17
德州仪器将增建6座半导体工厂
 评论 ⋅  2022-10-27 16:59
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
西安交大科研人员在可穿戴变色应变传感器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 09:33
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
IFWS &SSLCHINA 2022前瞻看点：固态紫外材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-21 15:13
南方科技大学深港微电子学院-卓胜微先进射频器件联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2022-10-21 14:05
卓胜微：芯卓半导体产业化建设项目的滤波器产品已于上半年度进入小批量生产阶段
 评论 ⋅  2022-10-20 16:42
IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
苏州纳米所梁伟等在高重复频率窄线宽外腔激光器领域取得进展
 评论 ⋅  2022-10-17 15:51
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