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德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
复旦大学研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-07 14:53
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
长光华芯联合中科院苏州纳米所共建“氮化镓激光器联合实验室”
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
宽禁带氧化镓半导体在压电与射频器件中的应用
 评论 ⋅  2022-12-01 11:25
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等业务
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-11-30 16:26
小米投资碳化硅器件企业飞锃半导体
 评论 ⋅  2022-11-30 14:55
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立
 评论 ⋅  2022-11-30 09:39
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
浅述GaN功率器件的发展
 评论 ⋅  2022-11-28 15:40
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
简述国内半导体激光器产业该如何发展
 评论 ⋅  2022-11-25 10:00
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件产业化进展及发展趋势
 评论 ⋅  2022-11-21 22:47
大连理工大学晶圆级器件封装线采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-21 15:32
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
Nature Electronics 电力电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
 评论 ⋅  2022-11-18 14:38
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
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