首页 > 新闻资讯 > 搜索
东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
 评论 ⋅  2023-01-04 09:40
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
 评论 ⋅  2023-01-03 11:45
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
国星光电发力健康感测器件
 评论 ⋅  2022-12-29 16:09
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
比亚迪半导体接盘原紫光成都存储器制造基地，成交价约15.9亿
 评论 ⋅  2022-12-29 10:29
锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台光刻机入厂
 评论 ⋅  2022-12-28 14:30
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
 评论 ⋅  2022-12-27 15:57
数字信号处理器供应商中科昊芯完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-26 10:27
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
四川遂芯微二期项目投产，生产半导体功率器件
 评论 ⋅  2022-12-23 11:10
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
东芯股份营业收入和净利润稳健增长，积极布局车规级存储器产品
 评论 ⋅  2022-12-22 11:17
正泰电器拟2.52亿元溢价购买控股股东旗下科创园100%股权
 评论 ⋅  2022-12-22 09:37
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产
 评论 ⋅  2022-12-21 15:07
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
民德电子：所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
 评论 ⋅  2022-12-19 09:11
旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件项目月底结顶
 评论 ⋅  2022-12-16 21:46
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-12 13:23
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-12 10:47
简述电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-12-09 17:06
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部