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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉：《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
 评论 ⋅  2024-04-18 09:57
17位报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 08:22
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲：低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究
 评论 ⋅  2024-04-17 16:32
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024功率半导体器件与集成电路会议“
 评论 ⋅  2024-04-16 14:52
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达：非晶氧化物半导体功率器件：理论极限和初步实现
 评论 ⋅  2024-04-15 16:58
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民：面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
 评论 ⋅  2024-04-15 16:52
CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:47
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进：如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用？
 评论 ⋅  2024-04-15 16:35
首批报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-15 16:28
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 16:09
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2024-04-15 15:51
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-12 21:42
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
功率器件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
 评论 ⋅  2024-04-08 14:00
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
 评论 ⋅  2024-04-07 18:23
中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目一期预计9月部分竣工投产
 评论 ⋅  2024-04-07 13:02
摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目签约
 评论 ⋅  2024-04-01 18:38
锴威特获得发明专利授权：“一种新型宽禁带功率半导体器件及其制作方法”
 评论 ⋅  2024-03-29 14:25
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024)定档
 评论 ⋅  2024-03-23 09:12
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
北京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-03-21 11:42
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电力电子器件
 评论 ⋅  2024-03-13 20:11
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