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英飞凌推出车用650 V CoolSiC 混合分立
器件
可降低成本
当前感应加热设备的半导体
器件
的发展现状
新一代 SiC 功率 MOSFET
器件
研究进展
2020年全球及中国半导体分立
器件
行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
国内第三代半导体企业基本半导体获博世战略投资
基本半导体
博世
RBVC
碳化硅
功率器件
格力公开“碳化硅肖特基半导体
器件
”和“一种半导体
器件
”专利
工信部:保持完整产业链体系,聚焦核心基础零部件、关键基础元
器件
士兰微电子发布调价函:对部分分立
器件
产品价格进行调整,新价格将从3月1日开始计算
碳化硅,十四五研发的第三代半导体热门材料!
第三代半导体
SiC
功率电子
材料
器件
MOSFET
深度!如何从材料层面提升碳化硅功率
器件
技术可靠性?
碳化硅功率
器件
技术可靠性之材料篇
碳化硅
功率器件
技术
可靠性
材料
重塑半导体产业格局 碳化硅晶片从“书架”走向“货架”
天科合达
半导体
碳化硅
晶片
碳化硅晶片
衬底
射频器件
电子元
器件
拉动计划筑强国家现代工业根基
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能
器件
SiC
器件
概述及其热测试难点
紫光国微:公司半导体功率
器件
业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
捷捷微电最新调研情况:公司订单排产至6月份,碳化硅
器件
尚未进入量产阶段
【全文】工信部发布《基础电子元
器件
产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固生产大国地位
工信部:到2023年电子元
器件
销售总额达到21000亿元
SiC
器件
如何增加功率电路的安培容量
SiC器件
功率电路
安培
容量
Cree
Wolfspeed
WolfPACK
SiC基GaN射频
器件
:国防航天航空之利器
罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元
器件
生产增能!
第三代半导体的蓝海市场,玩家几何?
第三代半导体
SiC
GaN
器件
电子电力
三安光电:第三代半导体广泛布局,有望长期受益功率
器件
蓝海市场
惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 打造国内最大半导体功率
器件
生产基地
闻泰投资了这家SiC功率
器件
公司,Get SiC 入场券
半导体
器件
为什么需要“外延层”
全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率
器件
澳大利亚格里菲斯大学Jisheng HAN:4H-SiC MOS
器件
中活性缺陷的量化表征
深圳第三代半导体研究院杨安丽:抑制4H-SiC功率
器件
双极型退化的“复合提高层”设计
第
27
页/共
32
页
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