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芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
长晶浦联年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工验收
 评论 ⋅  2024-06-17 19:14
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
新微半导体“一种HEMT器件的栅极、HEMT器件及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-06-12 16:15
GaNational：GaN功率器件引领革新风潮
 评论 ⋅  2024-06-12 16:13
科技成果推介｜增强型GaN电力电子器件
 评论 ⋅  2024-06-12 16:05
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
先导稀材激光雷达及传感器件项目签约落户德州 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:47
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
士兰微增资41.5亿，建设8英寸SiC功率器件制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-22 08:38
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
风华高科：已推出30余款车规级被动元器件，出货量持续提升
 评论 ⋅  2024-05-15 10:07
宜兴中车时代中低压功率器件项目首台光刻机搬入
 评论 ⋅  2024-05-13 11:35
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