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北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代， 加快构建推动高质量发展的标准体系
 评论 ⋅  2023-03-06 09:06
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！
 评论 ⋅  2022-05-10 14:15
赛默飞半导体助力后摩尔时代的“芯”航程
 评论 ⋅  2022-04-29 17:07
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
吴汉明院士：后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动
 评论 ⋅  2021-10-19 16:08
后摩尔时代 深圳第三代半导体产业加速“强链”
后摩尔时代深圳第三代半导体
 评论 ⋅  2021-07-06 13:38
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
后摩尔时代集成电路的投资方向分析
 评论 ⋅  2021-05-19 09:27
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