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10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,
同光晶体
拟科创板上市
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业
同光晶体
完成D轮融资
第三代
半导体
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
D轮
融资
半导体项目新进展:天达晶阳、
同光晶体
、卓胜微、汉天下、鑫佳元半导体、北方集成电路技术创新中心、力积电等最新动态
天达晶阳
同光晶体
卓胜微
汉天下
鑫佳元半导体
北方集成电路
力积电
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业
同光晶体
完成C+轮融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
同光晶体
完成C轮融资,CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体
C轮融资
CPE领投
产能
扩张
计划
半导体材料碳化硅衬底研发生产商
同光晶体
完成B轮融资
同光晶体
董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年预计销售突破2亿元
同光晶体
10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地河北涞源县
同光晶体
10万片
直径
4-6英寸
碳化硅
单晶衬底
河北
涞源县
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