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《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
重要！工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）
 评论 ⋅  2023-03-29 20:04
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
 评论 ⋅  2023-03-17 14:30
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
《2022第三代半导体产业发展白皮书》正式发布并开售 3月17日前享优惠
 评论 ⋅  2023-03-08 10:39
忆芯科技发布高端企业级主控芯片及方案
 评论 ⋅  2023-03-06 10:48
速腾聚创发布首款车规级固态激光雷达L4感知融合方案P6
 评论 ⋅  2023-03-06 10:32
湖畔光芯发布1.31英寸硅基OLED微型显示器
 评论 ⋅  2023-03-01 11:00
中国半导体行业协会发布严正声明！
 评论 ⋅  2023-02-16 16:46
第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
东莞发布措施 加快打造半导体及集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-01 14:45
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5亿元专项资金支持
 评论 ⋅  2023-01-30 14:09
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
发布倒计时！提前揭秘一径ML-30s+外观造型
 评论 ⋅  2022-12-31 10:15
上海发布方案 适度超前开展绿色配套基础设施建设，包括新能源汽车充电桩等
 评论 ⋅  2022-12-30 15:06
华为发布智能光伏十大趋势，SiC助力光伏系统高密高可靠发展
 评论 ⋅  2022-12-27 15:47
北醒发布首款512线车规级激光雷达AD2，产品将于2023年量产交付
 评论 ⋅  2022-12-23 10:37
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
 评论 ⋅  2022-12-16 11:39
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 14:18
中国电科发布两项半导体国际标准
 评论 ⋅  2022-12-08 11:06
青岛发布政策 将打造北方一流集成电路产业园、规建新型显示产业园
 评论 ⋅  2022-12-05 15:55
国内首部《半导体显示产业碳中和白皮书》即将重磅发布
 评论 ⋅  2022-12-01 10:25
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