首页 > 新闻资讯 > 搜索
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
 评论 ⋅  2023-09-18 10:06
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET，发布8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2023-09-08 19:46
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
宁德时代发布神行超充电池 有望推动“电器件”迭代换新
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
广州发布一系列措施支持新型储能产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
山东新政发布，半导体产业被提及
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
7月20日-EDA/IP核产业发展论坛|完整议程发布！
 评论 ⋅  2023-07-16 10:06
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
倪光南、魏少军等大咖领衔，2023世界半导体大会议程发布!
 评论 ⋅  2023-07-12 15:06
华为联合科大讯飞等发布大模型训推一体化解决方案 已建成业界首个万卡AI集群
 评论 ⋅  2023-07-07 09:22
我国牵头！新能源汽车这一国际标准发布
 评论 ⋅  2023-07-06 11:46
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
五部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，机械、电子、汽车等行业
 评论 ⋅  2023-07-03 08:27
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 评论 ⋅  2023-06-29 10:31
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部