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CASA理事长吴玲：第三代半导体产业发展战略思考
 评论 ⋅  2023-05-31 15:15
聚焦重大应用方向 第三代半导体发展提速
 评论 ⋅  2023-05-31 08:34
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
广东省发布政策 支持新时代高质量发展
 评论 ⋅  2023-05-30 14:58
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
商务部：日本应立即纠正错误做法 避免阻碍两国半导体产业正常合作和发展
 评论 ⋅  2023-05-26 11:40
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
工信部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享 促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》
 评论 ⋅  2023-05-25 15:54
郑州市元宇宙产业发展实施方案 2025年核心产业规模有望破500亿元
 评论 ⋅  2023-05-24 16:44
陕西征集集成电路产业高质量发展研究课题承担单位
 评论 ⋅  2023-05-19 16:54
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
国家发展改革委、国家能源局出台意见支持新能源汽车下乡
 评论 ⋅  2023-05-17 15:27
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
清华大学教授魏少军：面对全球化浪潮，要找到产业健康持续发展的新模式
 评论 ⋅  2023-05-12 10:21
2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛举行
 评论 ⋅  2023-05-09 22:04
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，专题展望EDA工具与生态链发展
 评论 ⋅  2023-04-25 18:14
华为光领域Fellow肖新华：光通信发展中面临的器件需求和挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 15:30
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