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博蓝特
碳化硅衬底项目已投产
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SiC衬底项目落地江苏丹阳 总投资10亿元
投资10亿元!
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第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
博蓝特
获多方国企投资,3-5年内市值或超100亿
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、
博蓝特
、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
博蓝特
获中兵顺景投资,将建设第三代半导体研发中心及MEMS封装线
【行业动态】英特尔、
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、台积电、腾讯、寒武纪、风华高科 等动态
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拟募资5亿元强化新型半导体业务
博蓝特
科创板发行上市申请已问询,募资5.05亿元
博蓝特
闯关IPO:报告期内被指估值非理性暴增|IPO研究院
博蓝特
聚焦第三代半导体材料领域
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科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化硅衬底产业链
博蓝特
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碳化硅
衬底
产业链
第三代半导体材料龙头
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闯关科创板!生产规模居LED 产业链上游衬底制作行业第二
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投资10亿元,
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第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
博蓝特
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半导体
碳化硅
蓝宝石衬底
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开工
投资10亿元!
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碳化硅及大尺寸蓝宝石衬底项目落户金华
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碳化硅
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蓝宝石衬底
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