首页 > 新闻资讯 > 搜索
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
上海交大在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
合作邀请 | 元旭半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 09:33
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
首期规模120亿元，武汉“江城基金”聚焦泛半导体产业
 评论 ⋅  2024-10-22 19:48
合作邀请 | 志橙半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-22 13:44
11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地
 评论 ⋅  2024-10-22 11:34
予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示
 评论 ⋅  2024-10-22 10:08
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
钜芯半导体新建SiC生产线
 评论 ⋅  2024-10-21 17:31
唯捷创芯拟出资1.5亿元设立投资基金 投资半导体/新材料等领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:58
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
Lars Samuelson院士将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 14:15
平山秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 12:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
猛增60%！半导体“风向标”来了
 评论 ⋅  2024-10-21 09:46
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
2025年韩国政府将投入8.8万亿韩元支持半导体
 评论 ⋅  2024-10-18 10:51
瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
 评论 ⋅  2024-10-18 07:15
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
合作邀请 | 鹏城半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-17 15:57
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部