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2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
华源智信半导体完成1.5亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 18:00
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
临港又一半导体研发中心启用
 评论 ⋅  2024-05-29 16:10
容泰半导体（江苏）产业园开业
 评论 ⋅  2024-05-29 15:48
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
 评论 ⋅  2024-05-29 14:51
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
总投资55亿，晶隆半导体外延材料产业园EPC项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-28 09:53
曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案
 评论 ⋅  2024-05-28 09:35
矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
 评论 ⋅  2024-05-28 08:49
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
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