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无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 15:08
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
吉利汽车与意法半导体签署 SiC 长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 14:17
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 13:49
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究
 评论 ⋅  2024-06-03 16:24
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 12:58
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
重庆两山投资集团参与组建半导体产业基金 总规模10亿元
 评论 ⋅  2024-06-03 09:49
厦门布局建设联合实验室！重点在第三代半导体等战略性新兴产业和未来产业
 评论 ⋅  2024-06-03 08:24
西塞山前，追光逐电！湖州外引内育打造半导体及光电产业集群
 评论 ⋅  2024-06-03 08:22
吸金效应强劲 半导体板块再掀投资热潮
 评论 ⋅  2024-06-03 08:22
抢抓机遇，提质增效！顺义打造国际第三代半导体产业创新高地
 评论 ⋅  2024-06-01 23:33
4个产业项目签约！顺义多维度助力第三代半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:32
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
欧盟批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体
 评论 ⋅  2024-05-31 16:20
瑞能半导体研发中心落户上海徐汇
 评论 ⋅  2024-05-31 16:14
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
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