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新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-06-20 17:55
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-20 10:58
阿里云等入股瀚博半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:40
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
安森美半导体拟斥资20亿美元扩充捷克芯片厂
 评论 ⋅  2024-06-20 10:22
日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:44
TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长40%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:36
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:33
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
倒计时| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-06-17 19:26
中顺半导体（攀枝花）LED封装及支架生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-17 17:48
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开
 评论 ⋅  2024-06-17 10:37
CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体激光芯片及其应用
 评论 ⋅  2024-06-17 10:17
韩国关注人工智能半导体人才培养
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！
 评论 ⋅  2024-06-14 18:51
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
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