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晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-23 16:40
台积电/通富微电等300+领军企业荟聚2024世半会暨南京国际半导体博览会,6月5-7日见!
 评论 ⋅  2024-05-23 12:00
第三代半导体市场规模持续增长，2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
 评论 ⋅  2024-05-23 10:38
东风汽车：智新半导体第二条产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-22 17:16
总投资50亿元的半导体封测总部项目签约常州金坛
 评论 ⋅  2024-05-22 08:42
中科飞测于上海投资成立半导体科技公司
 评论 ⋅  2024-05-22 08:42
陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
大全能源半导体级多晶硅项目首批产品顺利出炉
 评论 ⋅  2024-05-21 15:29
5亿元半导体新材料项目签约落户福州长乐
 评论 ⋅  2024-05-21 13:54
曾签约180亿元项目，上海梧升半导体被强制清算
 评论 ⋅  2024-05-21 10:35
同惠电子：进一步开拓功率半导体和新能源领域测试场景
 评论 ⋅  2024-05-21 08:34
东方嘉盛加速推进半导体供应链服务布局
 评论 ⋅  2024-05-21 08:32
中国晶圆厂扩产速度全球第一， 下半年行业增速或更强劲，半导体设备配置价值凸显
 评论 ⋅  2024-05-21 08:31
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈，讨论强化半导体供应链等合作
 评论 ⋅  2024-05-21 08:30
华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口
 评论 ⋅  2024-05-20 14:03
安赛思半导体与新加坡三福半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-20 10:24
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
智新半导体为新能源汽车装上自主“大脑”
 评论 ⋅  2024-05-20 09:20
铜陵市成功签约一半导体零部件精深加工项目
 评论 ⋅  2024-05-20 09:10
香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心
 评论 ⋅  2024-05-20 08:30
总投资30亿元，华天科技盘古半导体先进封测项目落户南京浦口
 评论 ⋅  2024-05-20 08:08
四方达控股子公司天璇半导体签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-20 07:50
定档| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-17 14:29
泓浒半导体总部基地开工
 评论 ⋅  2024-05-17 14:24
科隆科技半导体电子化学品项目在珠海经开区开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-05-17 14:20
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