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国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
半导体创投迎来“大网红”，张雪峰1600万踏足VC圈始末
 评论 ⋅  2024-07-17 14:45
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工！
 评论 ⋅  2024-07-16 10:35
上交所落实“科创板八条”更进一步 将推出2条科创半导体细分主题指数
 评论 ⋅  2024-07-16 10:11
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:16
中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:12
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线
 评论 ⋅  2024-07-15 14:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目签约
 评论 ⋅  2024-07-12 21:30
安彩半导体年产3000吨光伏及半导体用高纯石英制品项目顺利投产
 评论 ⋅  2024-07-12 21:29
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-07-12 17:39
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司
 评论 ⋅  2024-07-12 11:22
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
佛山一半导体中试平台，正式通线
 评论 ⋅  2024-07-11 22:08
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目竣工
 评论 ⋅  2024-07-11 20:16
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
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