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总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶
 评论 ⋅  2024-11-07 10:59
镓和半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 19:16
国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
 评论 ⋅  2024-11-06 14:25
联华电子申请半导体结构以及其形成方法专利，具有特定的结构和元件排列
 评论 ⋅  2024-11-06 14:22
国联万众半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 11:52
【IFWS2024】化合物半导体激光器技术及应用分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-06 10:05
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 14:03
中科创星领投半导体热电材料技术创新企业「中科玻声」
 评论 ⋅  2024-11-04 18:16
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目 在内江竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-04 13:55
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
总投资30亿 黄埔这一半导体项目主体结构将迎来全面封顶
 评论 ⋅  2024-11-03 13:35
宿州市高新区产投半导体产业园一期工程项目顺利通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-11-03 13:29
晶驰机电半导体材料研发生产项目投产仪式举行
 评论 ⋅  2024-11-03 13:29
【IFWS2024】第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 17:28
IFWS2024：超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-01 15:25
合作邀请 |九域半导体邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 10:26
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
总投资15.6亿元！上杭又一半导体材料项目破土动工！
 评论 ⋅  2024-10-30 19:15
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
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