首页 > 新闻资讯 > 搜索
国产半导体设备四巨头论道“自主可控”！
 评论 ⋅  2024-08-05 16:58
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
吉林高新区半导体产业园项目迎来首批单体封顶！
 评论 ⋅  2024-08-05 08:43
厦门启动建设半导体产业基地等8个特色产业园区
 评论 ⋅  2024-08-02 14:31
武汉发展六大未来产业，涉及先进半导体等，重点依托光谷等区域争创国家未来产业先导区
 评论 ⋅  2024-08-02 13:51
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房顺利封顶
 评论 ⋅  2024-08-02 11:24
多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩，谁最赚钱？
 评论 ⋅  2024-08-02 10:01
极紫外光刻新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
 评论 ⋅  2024-08-02 08:56
基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
立研半导体常州产业基地封顶
 评论 ⋅  2024-08-01 17:07
华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
 评论 ⋅  2024-08-01 17:05
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
晋成半导体总部项目落户无锡高新区 投资超2亿元
 评论 ⋅  2024-08-01 14:15
外交部回应美国计划进一步打压中国半导体产业
 评论 ⋅  2024-08-01 10:33
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
 评论 ⋅  2024-07-31 09:46
锐骏半导体海口封测基地试产通线，董事长黄泽军回应传闻！
 评论 ⋅  2024-07-30 15:37
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花
 评论 ⋅  2024-07-30 09:32
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会，10月16-18日深圳见！
 评论 ⋅  2024-07-25 15:43
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部