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英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率
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显示行业景气度提升,产业链上市企业一季度交出亮眼成绩单
开工 、封顶 多个
半导体
项目有新进展
美科技封锁失灵? 韩媒:中国
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产业正紧追韩国
商务部回应日本拟加严
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等领域出口管制
总投资35亿元,湖北十堰一
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新材料制造基地项目开工
总投资2000万,德高化成车用
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封装树脂材料项目开工
总投资9.3亿元!临港又一
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项目封顶
拓荆科技
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先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
中安
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签约北京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地
晶湛
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与Incize建立深度战略合作伙伴关系
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封装树脂材料项目开工
增资43.28亿!中车时代
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增资引入26家战略投资者
惊爆!约48.85亿,
半导体
测试大厂,出售!
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半导体
产链研发制造项目签约内蒙古
【CSPSD 2024】2024功率
半导体
器件与集成电路会议在成都召开
美国斥资110亿美元推动
半导体
领域技术研究
签约、封顶、投产,5个
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项目新进展!
日程更新!2024功率
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器件与集成电路会议(CSPSD 2024)开幕在即
汉阴县年产1200吨
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硅靶及加工项目签约
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巨头投资278亿元建厂
晶益通
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,IGBT 项目一期开工!
上海豪威
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项目(桩基础工程) 竣工交付
碁明
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:集成电路封装项目快马加鞭
总投资约28亿元,鑫华
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年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
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项目封顶大吉!
东海投资弘蓝
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基金成立
CSPSD 2024成都前瞻|国电投核力创芯(无锡)科技诚邀您参加“2024功率
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CSPSD 2024成都前瞻|莱普科技邀您同聚“2024功率
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CSPSD 2024成都前瞻|复锦功率
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邀您同聚“2024功率
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器件与集成电路会议”
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