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材料与器件产学研合作
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器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
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通过IATF16949汽车质量管理体系认证
国家大基金出手!
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硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
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入场首台先进电子束掩模版光刻机
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创投迎来“大网红”,张雪峰1600万踏足VC圈始末
总投资约30亿!宜兴又签约一项功率
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芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦
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新突破︱镓仁
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长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清
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硅单晶生产基地项目全面竣工!
上交所落实“科创板八条”更进一步 将推出2条科创
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斥资2亿美元,安世
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台积电组建专家团队,加速推进FOPLP
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长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清
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新增注册资本
中国科学院郑婉华院士团队
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所有源光束扫描激光器研发取得进展
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微纳加工中试平台正式通线
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微纳加工中试平台通线,具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
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:SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
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材料装备研发生产项目签约
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年产3000吨光伏及
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用高纯石英制品项目顺利投产
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微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行
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成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的
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器件及其制造方法”专利获授权
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光
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长盈精密获深圳市科技奖励,产品进入头部
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企业供应链
佛山一
半导体
中试平台,正式通线
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