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【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
IDC：预计今年半导体市场将增长17.3% IC短缺将在四季度持续缓解
 评论 ⋅  2021-09-16 11:43
澳国立大学研发“世界上最薄”的半导体
 评论 ⋅  2021-09-16 11:41
Yole：汽车半导体格局或被重塑
 评论 ⋅  2021-09-16 10:39
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
盘点各家分析机构预测：未来半导体市场的增长潜力在哪
 评论 ⋅  2021-09-15 15:23
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
 评论 ⋅  2021-09-15 15:11
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器签约
 评论 ⋅  2021-09-15 14:03
飞鹿股份拟增资控股恩腾半导体
 评论 ⋅  2021-09-14 17:37
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜：碳化硅外延装备及技术进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:36
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京功率射频半导体技术市场应用峰会南京揭幕
 评论 ⋅  2021-09-14 00:47
华微电子：目前正在做第三代半导体的研发
 评论 ⋅  2021-09-13 16:23
永吉股份拟1.07亿元投资埃延半导体
 评论 ⋅  2021-09-13 16:08
丰田或受半导体紧张影响将汽车年产量目标砍掉30万
 评论 ⋅  2021-09-13 16:05
半导体企业安森美宣布涨价，10月1日生效
 评论 ⋅  2021-09-13 16:01
百万美元“未来科学大奖”揭晓：知名半导体专家施敏获奖
 评论 ⋅  2021-09-13 15:55
全球半导体将持续强势到年底
 评论 ⋅  2021-09-13 15:54
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
奥趋光电CEO吴亮将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:17
西交利物浦大学副教授刘雯将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 17:15
厦门大学电子科学与技术学院副院张保平将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:49
中国电科首席科学家陈堂胜将受邀出席南京功率与射频半导体应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:20
南京邮电大学副校长郭宇锋教授将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
 评论 ⋅  2021-09-09 16:04
美商务部副部长：为稳定半导体供应链，与韩国的合作至关重要
 评论 ⋅  2021-09-09 14:55
功率器件半导体产品研发商芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
 评论 ⋅  2021-09-09 14:04
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