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北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
长飞光纤子公司拟60亿元投建第三代半导体功率器件生产项目
 评论 ⋅  2023-06-27 08:23
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
SK Siltron将获得美国半导体补贴
 评论 ⋅  2023-06-26 16:19
日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
日本与荷兰签半导体合作备忘录
 评论 ⋅  2023-06-26 13:59
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
中科院半导体所在硅基外延量子点激光器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-06-26 11:53
捷捷微电15.8亿新设子公司 含半导体分立器件制造业务
 评论 ⋅  2023-06-26 09:56
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
半导体所在硅基外延量子点激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-25 11:17
美国、印度首次达成半导体合作协议
 评论 ⋅  2023-06-25 11:12
积塔半导体12英寸产线顺利通线
 评论 ⋅  2023-06-25 10:38
一文了解半导体激光器市场
 评论 ⋅  2023-06-25 09:43
魏少军：推动半导体产业实现再全球化
 评论 ⋅  2023-06-25 08:48
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
斯达半导体、奥松半导体等10大项目在渝开工
 评论 ⋅  2023-06-21 14:21
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 14:19
杭广熠熠完成对功率半导体企业深圳芯能C++轮投资
 评论 ⋅  2023-06-21 14:14
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
深蓝汽车与斯达半导体成立合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:32
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
 评论 ⋅  2023-06-20 16:39
吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
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