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重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
 评论 ⋅  2023-07-12 08:53
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
与环旭、安靠、华进、FUJI、日东、TCL华星光电、中科院等半导体专家相聚ICPF专区！快来2023 NEPCON上海电子展！
 评论 ⋅  2023-07-11 17:18
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-07-11 11:11
江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约
 评论 ⋅  2023-07-11 11:07
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
中信证券：半导体设备产业链国产替代持续加速
 评论 ⋅  2023-07-11 09:51
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
易卜半导体首条先进封装生产线通线
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
复旦大学微电子学院杨迎国等在钙钛矿半导体光电器件研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-07-10 08:30
日本政府拟推出新补贴制度 旨在确保半导体生产所需工业用水
 评论 ⋅  2023-07-10 08:21
SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元
 评论 ⋅  2023-07-07 16:57
CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授许晟瑞将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:55
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:57
CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:41
CASICON西安站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:25
CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:00
CASICON西安站前瞻|中镓半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:43
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
重要！中车时代电气/清纯半导体/中电科/快克智能/宏微科技/赛米卡尔等单位齐聚上海IGBT功率电子论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 13:49
商务部：美方持续加强对华半导体打压终将反噬自身
 评论 ⋅  2023-07-07 10:19
国外研发半导体和超导体混合材料
 评论 ⋅  2023-07-06 15:27
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
新能源“东风”下的第三代半导体
 评论 ⋅  2023-07-06 11:09
衢州先导集成电路关键材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:45
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
 评论 ⋅  2023-07-06 10:16
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