首页 > 新闻资讯 > 搜索
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
瑶光半导体1期工厂投入运营，国内率先量产SiC激光退火设备
 评论 ⋅  2023-08-24 15:07
鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
澳柯玛半导体智能制造项目投产,总投资3亿元
 评论 ⋅  2023-08-24 10:18
复旦大学课题组在Nature Reviews Materials期刊发表低维宽禁带半导体用于紫外光探测器的研究综述
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
由韩国主导的AI及半导体等14个领域的国际标准化论坛年内将成立
 评论 ⋅  2023-08-24 09:11
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
孙东明：攻克“卡脖子”难题实现半导体控温芯片自主可控
 评论 ⋅  2023-08-24 08:47
日媒：全球半导体投资降温
 评论 ⋅  2023-08-24 08:46
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
内蒙古鑫华半导体超28亿元一万吨多晶硅项目预计2024年底全部达产
 评论 ⋅  2023-08-23 11:36
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
需求不振 全球大型半导体公司投资显著下滑
 评论 ⋅  2023-08-23 10:20
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
 评论 ⋅  2023-08-23 09:42
机构：2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元 同比下滑22.7%
 评论 ⋅  2023-08-22 14:33
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅
 评论 ⋅  2023-08-21 09:49
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-08-18 09:41
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
5家半导体相关公司IPO迎新进展
 评论 ⋅  2023-08-17 15:24
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者 募资126亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 14:47
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构
 评论 ⋅  2023-08-17 11:19
功率半导体厂商臻驱科技，获沃尔沃汽车科技基金战略投资
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
募资126亿，华润微子公司润鹏半导体引入大基金二期等新股东
 评论 ⋅  2023-08-17 10:48
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部