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北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
新宙邦半导体新材料项目开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-06-20 17:55
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
先楫半导体完成近亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-20 10:58
阿里云等入股瀚博半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:40
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
安森美半导体拟斥资20亿美元扩充捷克芯片厂
 评论 ⋅  2024-06-20 10:22
日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:44
TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长40%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:36
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:33
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
倒计时| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-06-17 19:26
中顺半导体（攀枝花）LED封装及支架生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-17 17:48
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开
 评论 ⋅  2024-06-17 10:37
CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体激光芯片及其应用
 评论 ⋅  2024-06-17 10:17
韩国关注人工智能半导体人才培养
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！
 评论 ⋅  2024-06-14 18:51
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
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